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兑现对华投资承诺 AMD与工信部合作CPU评测

2008年05月15日 07:28来源:新京报

  全球高管会议首次移师中国,总裁来华兑现投资承诺

  本报讯 (记者焦集瑩)在英特尔不断追加对华投资之后,世界第二大处理器厂商AMD也将其全球高管会议首次放到中国举行。AMD总裁德克·梅尔昨日不仅兑现了此前承诺的在华投资项目,还与工业和信息化部合作建立了集成电路CPU评测中心,用以测试最新产品。

  昨日在京召开的AMD全球高管会议,是继2004年AMD大中华区成立时全球董事会在华召开之后第二次高管集体来华,AMD总裁、首席运营官德克·梅尔称“此举是为了显示对中国市场战略地位的高度重视”。近期AMD正在实行大刀阔斧的内部重组,部分高管人员职位有所变动,有消息人士称该公司或将效仿英特尔将某一重要部门放到中国办公。

  引人关注的是,AMD昨日还与工业和信息化部签署了《关于建立“MII-AMD集成电路CPU评测技术研究中心”的合作协议》,双方将就CPU和SOC集成电路的评测方法和技术的研究、增强国内集成电路测试验证水平等方面展开合作,这也是继此前AMD向中国政府转让X86重大技术之后的又一次技术支援。

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